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2021年9月15日硅谷可能要失策了,华为最新专利公布,无需台积电也可以造“芯”

2021/9/15 8:42:45
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去年芯片禁令出台以后,台积电便立即跟华为终止了合作,原本双方关系密切,很长时间以来,台积电为华为代工各种芯片,台积电方面也是收获大量的订单以及丰厚收益。但是由于美国方面的原因,造成两边没有在能够合作下去,台积电之所以受制于美国,便是由于其芯片生产设备里面,有一部分是美国企业的核心技术因此这就造成台积电没办法在芯片禁令这件事,处于中立态度。

在没有台积电的供应之后,华为日子过得很难,海思虽然不设计的不错,却没法实施量产量产,这对华为来讲实在是没办法,但是海思依然不放弃,坚持芯片的研发,而且开启了芯片制造之路,这也就是说海思并非只是芯片设计的一个部门,而是开始全面进入半导体行业布局,打破美国的围堵。

原本任正非便讲过这样的话,他说华为的海思可以设计出非常先进的芯片,但是当下国内芯片制造能力来说,还都无法进行代工生产,华为也难以继制造出芯片,又进行芯片的设计,其实任正非说的意思是,全面布局半导体这一市场,不管是对于哪家公司来说,都是很不容易的。

但是华为当下已经决定准备全面扎根该行业,那我们可以相信总会有一天华为会令我们刮目相看,而当下,经历了半年的努力以后,当下来看华为以及未能摆脱芯片的困扰,不过海思却有了很值得瞩目的成果。

根据媒体的报道称,华为近期将自己的新专利公之于众,海思方面在芯片的领域有了很长足的进展,在随后的发展中,甚至无需台积电就可以制造出很好的芯片,该项技术便是海思所提出来的一个芯片叠加方案。

华为海思所研发出的这项专利,一举打破了之前单一进程只可以使用一个芯片进行运算的固定模式,很好的实现了数个芯片能够同时为一个进程所服务,这个发现不仅对于国内半导体是一个好消息,甚至就全球的半导体行业来说,也是相当大胆的一个尝试。

凭借此方面华为可以进行芯片制造的布局,不过也有一些难点需要攻克,两个芯片势必会造成功耗增长,所以还是需要研发人员继续解决这一问题。

不过即使这样,硅谷方面估计要失算啦,本来想着限制台积电对华为断供芯片,就可以击败华为,使其在手机领域不能继续发展,但是万万未曾想到华为的旗下还有海思这样的生力军,要是华为这一专利可以实现那么国产半导体行业真的是一个很好的消息。

国产芯片崛起是必然的,美国试图通过自己再芯片制造行业的领导地位,肆意对其他国家还有企业打压,试图确立自己的霸主地位,可是却忽略了掉了芯片是全球的产业链,任何一个国家,或者企业受到影响,那么对于整个产业链都会有问题。